一、应用
主要应用于微波毫米波集成电路(MIC)中信号传输。
二、特性
■ 体积小、重量轻、频带宽;
■ 可金筛(金网)、金丝及金带键合;
■ 传输性能好;
■ 标准阻抗为50±1欧姆。
主要从事精密薄膜电子元器件和微电子封装热沉材料的研发、制造、销售等。
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