陶瓷热沉

一、 应用

在光通讯电路及微波集成电路中使用，起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。

二、 特性

■ 黑色氧化铝衬底，可有效隐藏焊接污染；

■ 可焊性及键合性能良好；

■ 四面金属的产品具有良好的导电性；

■ 热沉片热导性能好；

■ 与芯片的热膨胀匹配度高；

■ 电极耐温特性 400℃ 10min；

■ 可根据客户要求定制外形尺寸，使用方便。