一、 应用
主要应用于微波集成电路模块,如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。
二、 特性
◼ 氮化钽薄膜,工作温度范围-55℃~+125℃,电阻温度系数:≤±150ppm/℃ ;
◼ 可焊性与键合性能良好;
◼ 电极耐温特性 400℃ 10min。
致力于高性能射频、微波、毫米波、THz及光纤通信用的高频带、低损耗、低噪声电路及散热材料等相关薄膜元器件的研发和生产。
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