一、 应用
主要应用于微波集成电路模块,如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。
二、 特性
◼ 氮化钽薄膜,工作温度范围-55℃~+125℃,电阻温度系数:≤±150ppm/℃ ;
◼ 可焊性与键合性能良好;
◼ 电极耐温特性 400℃ 10min。
主要从事精密薄膜电子元器件和微电子封装热沉材料的研发、制造、销售等。
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