钨铜载体
- 分类：公司资讯
- 作者：沃晟微
- 来源：沃晟微
- 发布时间：2023-07-21 15:12
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【概要描述】钨铜--钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
钨铜载体
【概要描述】钨铜--钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
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自研产品更新
钨铜材料：
☆ 一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品应用：
☆ 射频微波、毫米波、太赫兹、激光、光通信等大功率器件；
☆ 高性能的引线框架；
☆ 军用和民用热控装置的热控板和散热器等。
产品特色：
☆ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能；
☆ 优异的镀金焊接性能、气密性；
☆ 较小的密度，更适合于航天航空电子设备；
☆ 具备粗糙度≤25nm镜面抛光成品镀镍镀金能力；
☆ 提供半成品或表面镀Ni、Ni/Au、局部Ni/Au等成品；
☆ 售前/售中/售后全过程技术服务。
|
钨铜复合材料 |
||||||
|
成 分 |
性 能 |
|||||
|
材料组分 |
化学成分(重量%) |
密度 |
热导率 |
热膨胀系数 |
||
|
质量密度 |
相对密度 |
|||||
|
（wt%） |
Cu |
W |
g/cm3 ≥ |
%T.D. |
(W/m·K) |
(×10-6/K) |
|
W90Cu10 |
10±2.0 |
余量 |
17 |
≥99 |
180~190 |
6.5 |
|
W85Cu15 |
15±2.0 |
余量 |
16.4 |
≥99 |
190~200 |
7 |
|
W80Cu20 |
20±2.0 |
余量 |
15.6 |
≥99 |
200~210 |
8.3 |
|
W75Cu25 |
25±2.0 |
余量 |
14.8 |
≥99 |
220~230 |
9 |
|
W70Cu30 |
30±2.0 |
余量 |
13.80 |
≥99 |
240~250 |
9.4 |
|
W50Cu50 |
50±2.0 |
余量 |
12 |
≥99 |
310~340 |
12.5 |
致力于高性能射频、微波、毫米波、THz及光纤通信用的高频带、低损耗、低噪声电路及散热材料等相关薄膜元器件的研发和生产。
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