沃晟微为微电子行业提供多样化的产品和解决方案

沃晟微电子有限公司是一家在开发、制造和销售各种微电子和封装产品方面拥有丰富经验的高科技公司，沃晟微以其技术实力，成熟的产品可靠性，创新的解决方案，快速响应设计变更，有竞争力的价格致力于世界一流。

企业简介

ENTERSPIRS

INTRODUCTION

多项+

荣获重要资质奖项

2名

超2名专业技术人员

1万+

已服务10000项设计

技术、工艺与设备

公司拥有自主可控的薄膜元器件和热沉材料制备技术，自主技术包括陶瓷系列介质金属化、石英玻璃介质金属化、精密线宽线距控制、同轴无源器件特性阻抗精密校准、精密薄膜电容、金锡合金预成型技术、钼、钼铜、钨铜、CPC、CMC、无氧铜、可阀系列材质垫片精密加工、镀铜、镀镍、镀金表面处理技术。

产品介绍

50Ω传输线SiO2

石英薄膜微带线

芯片电容

芯片电容

介质块，转接块

介质块，转接块

薄膜电路

这是描述信息

技术

  • 边缘金属化
  • 聚酰亚胺支撑桥
  • 通孔：镀通孔
  • 图案金锡 (AuSn)

生产

  • 激光加工钻孔
  • 高精度线间距
  • 光刻机
  • 划片机

检测

  • 金相显微镜
  • X射线衍射仪-XRD

新闻动态

 

 

 

2023
07-21
小黑点

钨铜载体

钨铜--钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
查看详情
2023
06-12
小黑点

钼铜载体

钼铜是由钼和铜两种金属所组成的复合材料（假合金），其物理机械性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率、无磁性、低气体含量、良好的真空性能等特点，由于钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航天航空等领域。
查看详情
2022
10-18
小黑点

芯片电容

查看详情
2022
09-28
小黑点

同轴负载

查看详情
2022
08-30
小黑点

沃晟微2022年8月26日观展新材料大会

查看详情
2022
08-24
小黑点

陶瓷热沉

查看详情

   主要从事精密薄膜电子元器件和微电子封装热沉材料的研发、制造、销售等。

地址

地址：

山东省青岛市黄岛区(原开发区北江路139号1栋三楼C-301-153席)(由青岛筑梦同源商务秘书有限公司托管)

电话

客服：

+86 13061370991

搜索
搜索

产品    |     能力     |    下载     |    新闻     |    公司

© 2023 青岛沃晟微电子有限公司  版权所有  |  鲁ICP备2021027405号