沃晟微为微电子行业提供多样化的产品和解决方案

沃晟微电子有限公司是一家在开发、制造和销售各种微电子和封装产品方面拥有丰富经验的高科技公司，沃晟微以其技术实力，成熟的产品可靠性，创新的解决方案，快速响应设计变更，有竞争力的价格致力于世界一流。

企业简介

ENTERSPIRS

INTRODUCTION

10+

荣获重要资质奖项

5名

超5名专业技术人员

1万+

已服务10000项设计

技术、工艺与设备

公司拥有自主可控的薄膜元器件和热沉材料制备技术，自主技术包括陶瓷系列介质金属化、石英玻璃介质金属化、精密线宽线距控制、计量级无源器件指标校准（拥有自主研发微机系统辅助，实现阻抗零误差匹配）、精密薄膜电容、金锡合金预成型技术、钼、钼铜、钨铜、CPC、CMC、无氧铜、可阀系列材质垫片精密加工、镀铜、镀镍、镀金表面处理技术。

产品介绍

50Ω传输线SiO2

石英薄膜微带线

芯片电容

芯片电容

介质块，转接块

介质块，转接块

薄膜电路

这是描述信息

技术

  • 边缘金属化
  • 聚酰亚胺支撑桥
  • 通孔：镀通孔
  • 图案金锡 (AuSn)

生产

  • 激光加工钻孔
  • 高精度线间距
  • 光刻机
  • 划片机

检测

  • 金相显微镜
  • X射线衍射仪-XRD

新闻动态

产品已出口到美国、英国、法国、德国、俄罗斯、新加坡、印度、韩国、泰国、越南等国家...

2023
07-21
小黑点

钨铜载体

钨铜--钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
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2023
06-12
小黑点

钼铜载体

钼铜是由钼和铜两种金属所组成的复合材料（假合金），其物理机械性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率、无磁性、低气体含量、良好的真空性能等特点，由于钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航天航空等领域。
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2022
10-18
小黑点

芯片电容

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2022
09-28
小黑点

同轴负载

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2022
08-30
小黑点

沃晟微2022年8月26日观展新材料大会

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2022
08-24
小黑点

陶瓷热沉

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   主要从事精密薄膜电子元器件和微电子封装热沉材料的研发、制造、销售等。

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山东省青岛市黄岛区钱塘江路135栋

电话

客服：

+86 13061370991

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